창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216BGAKB12FG M66-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216BGAKB12FG M66-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216BGAKB12FG M66-P | |
| 관련 링크 | 216BGAKB12, 216BGAKB12FG M66-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F951E105MRAAQ2 | 1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 0805 (2012 Metric) 10 Ohm 0.087" L x 0.049" W (2.20mm x 1.25mm) | F951E105MRAAQ2.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE105K | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE105K.pdf | |
![]() | AD7899ARS-2 | AD7899ARS-2 AD SMD | AD7899ARS-2.pdf | |
![]() | MPC860TZP50D4 | MPC860TZP50D4 MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC860TZP50D4.pdf | |
![]() | BGA2709,115 | BGA2709,115 NXP 3000 | BGA2709,115.pdf | |
![]() | 2SJ410S/L | 2SJ410S/L ORIGINAL TO-220 | 2SJ410S/L.pdf | |
![]() | P0430WQLC-T | P0430WQLC-T CMEL SMD or Through Hole | P0430WQLC-T.pdf | |
![]() | MA8068-M(TX)+ 6.8V | MA8068-M(TX)+ 6.8V PANOSONIC SOD323 | MA8068-M(TX)+ 6.8V.pdf | |
![]() | 4607X-101-100 | 4607X-101-100 BOURNS DIP | 4607X-101-100.pdf | |
![]() | ONSNCV5662DSADJR4G | ONSNCV5662DSADJR4G ORIGINAL SMD or Through Hole | ONSNCV5662DSADJR4G.pdf | |
![]() | ICL7621DCSA/DESA | ICL7621DCSA/DESA MAXIM SOP8P | ICL7621DCSA/DESA.pdf | |
![]() | RM20DA-12 | RM20DA-12 MITSUBISHIPRX 20A 600V 2U | RM20DA-12.pdf |