창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-216-0669065 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 216-0669065 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 216-0669065 | |
| 관련 링크 | 216-06, 216-0669065 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X5R0J226K/1.6 | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X5R0J226K/1.6.pdf | |
![]() | RE1206DRE075K76L | RES SMD 5.76K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE075K76L.pdf | |
![]() | E4PA-LS400-M1-N | ULTRASONIC SWITCH | E4PA-LS400-M1-N.pdf | |
![]() | SISM661 MX | SISM661 MX SIS BGA | SISM661 MX.pdf | |
![]() | 3DB18296AAAA | 3DB18296AAAA ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DB18296AAAA.pdf | |
![]() | KDZ3.6FV | KDZ3.6FV KEC SMD or Through Hole | KDZ3.6FV.pdf | |
![]() | LT1816IMS8#PBF | LT1816IMS8#PBF LTC MSOP8 | LT1816IMS8#PBF.pdf | |
![]() | K6F1616R6C-FF55 | K6F1616R6C-FF55 SAMSUNG BGA | K6F1616R6C-FF55.pdf | |
![]() | BF1000-3HA(**)N* | BF1000-3HA(**)N* ORIGINAL SMD or Through Hole | BF1000-3HA(**)N*.pdf | |
![]() | LL2012-F18NK | LL2012-F18NK ORIGINAL SMD or Through Hole | LL2012-F18NK.pdf | |
![]() | UPD75116GF-713-3BE | UPD75116GF-713-3BE NEC QFP | UPD75116GF-713-3BE.pdf |