창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215SBCALA12FG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215SBCALA12FG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215SBCALA12FG | |
관련 링크 | 215SBCA, 215SBCALA12FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
V2 | HARDWARE CAP CLIPS ZINC STEEL | V2.pdf | ||
C0603C331M1RACTU | 330pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C331M1RACTU.pdf | ||
GRM1555C1E300JZ01D | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E300JZ01D.pdf | ||
15KPA33-B | TVS DIODE 33VWM 57.44VC AXIAL | 15KPA33-B.pdf | ||
SIT8209AIU83-33E-156.250000T | OSC XO 3.3V 156.25MHZ OE | SIT8209AIU83-33E-156.250000T.pdf | ||
RG3216N-8253-B-T5 | RES SMD 825K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-8253-B-T5.pdf | ||
OB2211HCPA | OB2211HCPA OB SOP-8 | OB2211HCPA.pdf | ||
3006P-001-103 | 3006P-001-103 BOURNS SMD or Through Hole | 3006P-001-103.pdf | ||
KA78M2006+R | KA78M2006+R SAMSUNG SMD or Through Hole | KA78M2006+R.pdf | ||
OB3306QPLIT | OB3306QPLIT LITE-ON SMD or Through Hole | OB3306QPLIT.pdf | ||
X2816ADI-25 | X2816ADI-25 XICOR SMD or Through Hole | X2816ADI-25.pdf | ||
MX341S0368 | MX341S0368 MX SOP-44 | MX341S0368.pdf |