창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215S8BAKA23FG (Mobility X600SE) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215S8BAKA23FG (Mobility X600SE) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215S8BAKA23FG (Mobility X600SE) | |
관련 링크 | 215S8BAKA23FG (Mob, 215S8BAKA23FG (Mobility X600SE) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL213815682E3 | 6800µF 16V Aluminum Capacitors Axial, Can 72 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 105°C | MAL213815682E3.pdf | |
![]() | 7447797620 | 6.2µH Shielded Wirewound Inductor 5.7A 22.4 mOhm Max Nonstandard | 7447797620.pdf | |
![]() | 20J11KE | RES 11K OHM 10W 5% AXIAL | 20J11KE.pdf | |
![]() | ML3010FE-R52 | RES 301 OHM 1/2W 1% AXIAL | ML3010FE-R52.pdf | |
![]() | C30902EH | C30902EH EG SMD or Through Hole | C30902EH.pdf | |
![]() | K4H281638E-TLA2 | K4H281638E-TLA2 SAMSUNG TSOP66 | K4H281638E-TLA2.pdf | |
![]() | 34138 | 34138 TYCO con | 34138.pdf | |
![]() | SSM2000P | SSM2000P ADI Call | SSM2000P.pdf | |
![]() | MAX3166EEP | MAX3166EEP MAXIM SMD | MAX3166EEP.pdf | |
![]() | 042818-0212 | 042818-0212 MOLEX SMD or Through Hole | 042818-0212.pdf | |
![]() | C3739 | C3739 SAY SOT-23 | C3739.pdf | |
![]() | 3252J115TNZ03A | 3252J115TNZ03A OKI TSOP | 3252J115TNZ03A.pdf |