창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215S8AAKA23F X600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215S8AAKA23F X600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215S8AAKA23F X600 | |
관련 링크 | 215S8AAKA2, 215S8AAKA23F X600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VPR161U050E1E | 160µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 218 mOhm @ 10kHz 2000 Hrs @ 105°C | VPR161U050E1E.pdf | |
![]() | S1812-331J | 330nH Shielded Inductor 952mA 220 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | S1812-331J.pdf | |
![]() | HMC266ETR | HMC266ETR HITTITE CHIP | HMC266ETR.pdf | |
![]() | ML501R8CQ | ML501R8CQ ON CDIP16 | ML501R8CQ.pdf | |
![]() | SL5018/P | SL5018/P AUK SMD or Through Hole | SL5018/P.pdf | |
![]() | SD670V1.2 | SD670V1.2 HUAWEI BGA | SD670V1.2.pdf | |
![]() | NE555L SOP-8 | NE555L SOP-8 UTC SMD or Through Hole | NE555L SOP-8.pdf | |
![]() | 29F010A | 29F010A FUJITSU IC | 29F010A.pdf | |
![]() | BZX284-B10,115 | BZX284-B10,115 NXP SOD-110 | BZX284-B10,115.pdf | |
![]() | RLR05C1820FR | RLR05C1820FR VISHAY/DALE SMD or Through Hole | RLR05C1820FR.pdf |