창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215RSA4ALA12FG X1150 RS485M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215RSA4ALA12FG X1150 RS485M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215RSA4ALA12FG X1150 RS485M | |
관련 링크 | 215RSA4ALA12FG X, 215RSA4ALA12FG X1150 RS485M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMS421VSN221MQ35S | 220µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS421VSN221MQ35S.pdf | |
![]() | CBR06C408A1GAC | 0.40pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C408A1GAC.pdf | |
![]() | VJ0603D1R4CXBAP | 1.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R4CXBAP.pdf | |
![]() | FI-W51P-HFE | FI-W51P-HFE JAE Connector | FI-W51P-HFE.pdf | |
![]() | K4M56163PF-BG75 | K4M56163PF-BG75 SANSUNG BGA | K4M56163PF-BG75.pdf | |
![]() | 16F73-I/P | 16F73-I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F73-I/P.pdf | |
![]() | D457778-2620 | D457778-2620 SHARP QFP | D457778-2620.pdf | |
![]() | DESD33A331KA2B | DESD33A331KA2B MURATA DIP | DESD33A331KA2B.pdf | |
![]() | LPC1343FHN33/301 | LPC1343FHN33/301 NXP HVQFN33 | LPC1343FHN33/301.pdf | |
![]() | M34282M2-247GP | M34282M2-247GP ORIGINAL SMD or Through Hole | M34282M2-247GP.pdf | |
![]() | MAX840ESA. | MAX840ESA. MAXIM SOP | MAX840ESA..pdf | |
![]() | MCP9081-M/SNG | MCP9081-M/SNG MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP9081-M/SNG.pdf |