창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215RN3BGA21H RX300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215RN3BGA21H RX300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215RN3BGA21H RX300 | |
관련 링크 | 215RN3BGA2, 215RN3BGA21H RX300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406C35B19M44000 | 19.44MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B19M44000.pdf | |
![]() | Z4KE180A-E3/73 | DIODE ZENER 180V 1.5W DO204AL | Z4KE180A-E3/73.pdf | |
![]() | GD74LS273 | GD74LS273 GOLDSTAR DIP-20 | GD74LS273.pdf | |
![]() | SRFE267-2 | SRFE267-2 MOTOROLA TO-55 | SRFE267-2.pdf | |
![]() | BEB | BEB ORIGINAL SMD or Through Hole | BEB.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-32M000000 | CB3LV-3C-32M000000 ORIGINAL SMD or Through Hole | CB3LV-3C-32M000000.pdf | |
![]() | PS-70-200ml | PS-70-200ml KONTAKT SMD or Through Hole | PS-70-200ml.pdf | |
![]() | 18LF2220-I/SP | 18LF2220-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF2220-I/SP.pdf | |
![]() | PM50RS060 | PM50RS060 MITSUBISHI SMD or Through Hole | PM50RS060.pdf | |
![]() | MTD10N06G | MTD10N06G ON TO-252-2 | MTD10N06G.pdf | |
![]() | 3C1840DG0SM91 | 3C1840DG0SM91 SAMSUNG sop24 | 3C1840DG0SM91.pdf | |
![]() | MY | MY ORIGINAL SOT23 | MY.pdf |