창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215RESAKA12F (X300) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215RESAKA12F (X300) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215RESAKA12F (X300) | |
관련 링크 | 215RESAKA12F, 215RESAKA12F (X300) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C901U331KVYDCAWL40 | 330pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U331KVYDCAWL40.pdf | |
![]() | CMF55300R00BER6 | RES 300 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55300R00BER6.pdf | |
![]() | 138551250W3 | 138551250W3 JAE SMD or Through Hole | 138551250W3.pdf | |
![]() | MM1636XW-X | MM1636XW-X RAN SMD or Through Hole | MM1636XW-X.pdf | |
![]() | LM3S8733-IBZ50-A2 | LM3S8733-IBZ50-A2 TI 108-LFBGA | LM3S8733-IBZ50-A2.pdf | |
![]() | M2016G | M2016G JRC DIP | M2016G.pdf | |
![]() | VRE102MA | VRE102MA THC SMD or Through Hole | VRE102MA.pdf | |
![]() | SPN09T10T252RG | SPN09T10T252RG SYNCPOWE N A | SPN09T10T252RG.pdf | |
![]() | D78C11G | D78C11G NEC DIP-64 | D78C11G.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-PF55T00 | K6X1008C2D-PF55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008C2D-PF55T00.pdf |