창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215R9RBGA11F(R360) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215R9RBGA11F(R360) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215R9RBGA11F(R360) | |
관련 링크 | 215R9RBGA1, 215R9RBGA11F(R360) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GC355DD72J104KX01L | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7T | GC355DD72J104KX01L.pdf | |
![]() | TQ2SA-4.5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SA-4.5V-Z.pdf | |
![]() | MPC27T415TQ9 | MPC27T415TQ9 MOTOROLA SMD or Through Hole | MPC27T415TQ9.pdf | |
![]() | 9832832 | 9832832 PHILIPS SOP | 9832832.pdf | |
![]() | CD-0515W200 | CD-0515W200 SANYU SMD or Through Hole | CD-0515W200.pdf | |
![]() | RN2114MFV(TPL3) | RN2114MFV(TPL3) Toshiba SMD or Through Hole | RN2114MFV(TPL3).pdf | |
![]() | 105CK0R5C50VAT | 105CK0R5C50VAT KYOCERA SMD or Through Hole | 105CK0R5C50VAT.pdf | |
![]() | DIB7070MC-CXGCBA-G-A | DIB7070MC-CXGCBA-G-A DIB BGA | DIB7070MC-CXGCBA-G-A.pdf | |
![]() | GCD-020 | GCD-020 ORIGINAL SOP | GCD-020.pdf | |
![]() | 22FMN-BMTTN-A-TF | 22FMN-BMTTN-A-TF JST SMD | 22FMN-BMTTN-A-TF.pdf | |
![]() | AD558JN. | AD558JN. AD DIP | AD558JN..pdf | |
![]() | LQH3NR27M34M00 | LQH3NR27M34M00 Murata SMD or Through Hole | LQH3NR27M34M00.pdf |