창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215R8GBGA13F R300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215R8GBGA13F R300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215R8GBGA13F R300 | |
관련 링크 | 215R8GBGA1, 215R8GBGA13F R300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1-5316077-6 | 1-5316077-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-5316077-6.pdf | |
![]() | 23BR10KTR | 23BR10KTR BITECH SMD or Through Hole | 23BR10KTR.pdf | |
![]() | KM416C1000AT-6 | KM416C1000AT-6 SEC TSOP44P | KM416C1000AT-6.pdf | |
![]() | TL032MJGB | TL032MJGB TI CDIP8 | TL032MJGB.pdf | |
![]() | TDA8020HL/C1,118 | TDA8020HL/C1,118 NXP SMD or Through Hole | TDA8020HL/C1,118.pdf | |
![]() | HMC218AMS8E | HMC218AMS8E HITTITE SMD or Through Hole | HMC218AMS8E.pdf | |
![]() | LTC3727IUH | LTC3727IUH LT SMD or Through Hole | LTC3727IUH.pdf | |
![]() | M50461-167SP | M50461-167SP MIT DIP | M50461-167SP.pdf | |
![]() | NCB-H0603R121TR200F | NCB-H0603R121TR200F NIC SMD or Through Hole | NCB-H0603R121TR200F.pdf | |
![]() | SNJ54BCT540FK | SNJ54BCT540FK TI CLCC | SNJ54BCT540FK.pdf | |
![]() | VT1103SCRX | VT1103SCRX VIA BGA | VT1103SCRX.pdf | |
![]() | DS1809U | DS1809U MAX MSOP-8 | DS1809U.pdf |