창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215R8GAGA13F (R300) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215R8GAGA13F (R300) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215R8GAGA13F (R300) | |
관련 링크 | 215R8GAGA13, 215R8GAGA13F (R300) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-22.000MBBK-B | 22MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-22.000MBBK-B.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-025.0008T | 25.0008MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-025.0008T.pdf | |
![]() | TLE7714GK1 | TLE7714GK1 ORIGINAL SSOP-52 | TLE7714GK1 .pdf | |
![]() | C41004ZPQEEA | C41004ZPQEEA MOTOROLA BGA | C41004ZPQEEA.pdf | |
![]() | MB89041 | MB89041 FUJITSU QFP | MB89041.pdf | |
![]() | UPD16732BN-083 | UPD16732BN-083 NEC XGA | UPD16732BN-083.pdf | |
![]() | PC3SF11YVZA | PC3SF11YVZA SHARP DIPSOP6 | PC3SF11YVZA.pdf | |
![]() | S567AUK | S567AUK ORIGINAL DIP | S567AUK.pdf | |
![]() | E6A2-CS3E 10-200PR | E6A2-CS3E 10-200PR ORIGINAL SMD or Through Hole | E6A2-CS3E 10-200PR.pdf | |
![]() | VS10P64 | VS10P64 ORIGINAL SMD or Through Hole | VS10P64.pdf | |
![]() | FBR12HD09 | FBR12HD09 ORIGINAL DIP-SOP | FBR12HD09.pdf | |
![]() | 9003SMA | 9003SMA FINDER SMD or Through Hole | 9003SMA.pdf |