창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215R8DBGA13F R300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215R8DBGA13F R300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215R8DBGA13F R300 | |
관련 링크 | 215R8DBGA1, 215R8DBGA13F R300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CJT15027RJJ | RES CHAS MNT 27 OHM 5% 150W | CJT15027RJJ.pdf | |
![]() | CRGH2512F412R | RES SMD 412 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F412R.pdf | |
![]() | Y17455K00000Q2R | RES SMD 5K OHM 0.02% 1/4W J LEAD | Y17455K00000Q2R.pdf | |
![]() | CMF60634R00FKEA70 | RES 634 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60634R00FKEA70.pdf | |
![]() | S-80C52TLB-16 | S-80C52TLB-16 MHS PLCC44 | S-80C52TLB-16.pdf | |
![]() | HLMP6001#010 | HLMP6001#010 HP SMD or Through Hole | HLMP6001#010.pdf | |
![]() | SCDRMH7R5305 | SCDRMH7R5305 KORCHIP SMD or Through Hole | SCDRMH7R5305.pdf | |
![]() | 32C016D-10 | 32C016D-10 NS DIP | 32C016D-10.pdf | |
![]() | TIM5964-8UL | TIM5964-8UL Toshiba SMD or Through Hole | TIM5964-8UL.pdf | |
![]() | BYX98-600 | BYX98-600 PHI SMD or Through Hole | BYX98-600.pdf |