창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215R8CBKA13F(R300) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215R8CBKA13F(R300) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215R8CBKA13F(R300) | |
관련 링크 | 215R8CBKA1, 215R8CBKA13F(R300) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BT-300.000MCB-T | 300MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Enable/Disable | BT-300.000MCB-T.pdf | |
![]() | D65003C153 | D65003C153 NEC DIP20 | D65003C153.pdf | |
![]() | SPZP770045CFJC000 | SPZP770045CFJC000 SPZ SMD or Through Hole | SPZP770045CFJC000.pdf | |
![]() | KXPC860MHZP40A3 | KXPC860MHZP40A3 MOT BGA | KXPC860MHZP40A3.pdf | |
![]() | TMX320C6203BGLSX | TMX320C6203BGLSX TI BGA | TMX320C6203BGLSX.pdf | |
![]() | W25Q32=MX25L3205 | W25Q32=MX25L3205 Winbond SOP-8 | W25Q32=MX25L3205.pdf | |
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![]() | UPC7305K.. | UPC7305K.. NEC BGN | UPC7305K...pdf | |
![]() | MSC43Q836D60DS18/M5117400D60 | MSC43Q836D60DS18/M5117400D60 OKI SIMM | MSC43Q836D60DS18/M5117400D60.pdf | |
![]() | MMA02040D1172DB300 | MMA02040D1172DB300 VISHAY CALL | MMA02040D1172DB300.pdf | |
![]() | AM29L081B-70EI | AM29L081B-70EI ORIGINAL QFP | AM29L081B-70EI.pdf | |
![]() | NLE-LR47M50V5x11F | NLE-LR47M50V5x11F NIC DIP | NLE-LR47M50V5x11F.pdf |