창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215R8BABA13F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215R8BABA13F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215R8BABA13F | |
관련 링크 | 215R8BA, 215R8BABA13F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | NR6045T1R8N | 1.8µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 23.4 mOhm Max Nonstandard | NR6045T1R8N.pdf | |
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![]() | FX2C1-32P-1.27DSA(71) | FX2C1-32P-1.27DSA(71) HIROSE SMD or Through Hole | FX2C1-32P-1.27DSA(71).pdf | |
![]() | 82562EP | 82562EP INTEL BGA | 82562EP.pdf | |
![]() | LPM670-H1-1-0-10-R18 | LPM670-H1-1-0-10-R18 OSR SMD or Through Hole | LPM670-H1-1-0-10-R18.pdf | |
![]() | XCV100E-7BG352CES | XCV100E-7BG352CES XILINX SMD or Through Hole | XCV100E-7BG352CES.pdf | |
![]() | B57870 | B57870 PHILIPS DIP-14L | B57870.pdf |