창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215R78BCGA12H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215R78BCGA12H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215R78BCGA12H | |
| 관련 링크 | 215R78B, 215R78BCGA12H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RSF200JB-73-1K | RES 1K OHM 2W 5% AXIAL | RSF200JB-73-1K.pdf | |
![]() | SSN-2222A-119+ | SSN-2222A-119+ MINI SMD or Through Hole | SSN-2222A-119+.pdf | |
![]() | TMP87C809BN-3RN5 (CHN08111) | TMP87C809BN-3RN5 (CHN08111) CH DIP-28 | TMP87C809BN-3RN5 (CHN08111).pdf | |
![]() | CL-200IR-C-TU | CL-200IR-C-TU CITTZENELECTRONICS SMD | CL-200IR-C-TU.pdf | |
![]() | B41859F7108M008 | B41859F7108M008 EPCOS DIP | B41859F7108M008.pdf | |
![]() | BCR43 | BCR43 PHI SOT-89 | BCR43.pdf | |
![]() | K4S280432B-TL10 | K4S280432B-TL10 SAMSUNG TSOP54 | K4S280432B-TL10.pdf | |
![]() | K7N403609B-PI20T | K7N403609B-PI20T Samsung SMD or Through Hole | K7N403609B-PI20T.pdf | |
![]() | 1402U | 1402U ATA SMD or Through Hole | 1402U.pdf | |
![]() | UPD75006GB-542-3B4 | UPD75006GB-542-3B4 NEC QFP | UPD75006GB-542-3B4.pdf |