창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215R6WBSA13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215R6WBSA13 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215R6WBSA13 | |
| 관련 링크 | 215R6W, 215R6WBSA13 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| F971C476KNC | 47µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | F971C476KNC.pdf | ||
![]() | AC82023D36/QU12 ES | AC82023D36/QU12 ES ORIGINAL BGA | AC82023D36/QU12 ES.pdf | |
![]() | COM90C84LJP | COM90C84LJP SMSC SMD or Through Hole | COM90C84LJP.pdf | |
![]() | MMBT8050D1.5A | MMBT8050D1.5A ST/CJ SMD or Through Hole | MMBT8050D1.5A.pdf | |
![]() | NAND256R3A2BZA6E | NAND256R3A2BZA6E ST BGA | NAND256R3A2BZA6E.pdf | |
![]() | PCD50927/C00/2 | PCD50927/C00/2 PHILIPS QFP | PCD50927/C00/2.pdf | |
![]() | NJM2567V-TE2 | NJM2567V-TE2 JRC SSOP14 | NJM2567V-TE2.pdf | |
![]() | HY5DU181622ETP-5 | HY5DU181622ETP-5 HYNIX SOP | HY5DU181622ETP-5.pdf | |
![]() | P113S034 | P113S034 ORIGINAL SMD or Through Hole | P113S034.pdf | |
![]() | OKI-MAK-01 | OKI-MAK-01 RHM SMD or Through Hole | OKI-MAK-01.pdf | |
![]() | MTZJT-72 27D | MTZJT-72 27D ROHM DO34 | MTZJT-72 27D.pdf | |
![]() | SGM2011+-2.85XN5/TR | SGM2011+-2.85XN5/TR SGMC SOT23-5 | SGM2011+-2.85XN5/TR.pdf |