창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215R4G4ASB31 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215R4G4ASB31 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215R4G4ASB31 | |
관련 링크 | 215R4G4, 215R4G4ASB31 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TSX-3225 40.0000MF10Y-K0 | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 40.0000MF10Y-K0.pdf | |
![]() | 1N4741AE3/TR13 | DIODE ZENER 11V 1W DO204AL | 1N4741AE3/TR13.pdf | |
![]() | CRCW12102M94FKEA | RES SMD 2.94M OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12102M94FKEA.pdf | |
![]() | 3450RC 00020289 | CERAMIC MANUAL RESET THERMOSTAT | 3450RC 00020289.pdf | |
![]() | EP330PC-12 | EP330PC-12 ALTERA DIP20 | EP330PC-12.pdf | |
![]() | XC3190A-4PQG160C | XC3190A-4PQG160C XILINX QFP | XC3190A-4PQG160C.pdf | |
![]() | K4H511638H-ACB3 | K4H511638H-ACB3 SAMSUNG BGA814 | K4H511638H-ACB3.pdf | |
![]() | MAL9815 | MAL9815 ST TO | MAL9815.pdf | |
![]() | chf190104cbf101 | chf190104cbf101 bourns SMD or Through Hole | chf190104cbf101.pdf | |
![]() | BCM7010KPBG | BCM7010KPBG NO BGA | BCM7010KPBG.pdf | |
![]() | LBV## | LBV## ON SOT23-5 | LBV##.pdf |