창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215LCAAKA13F/X700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215LCAAKA13F/X700 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215LCAAKA13F/X700 | |
관련 링크 | 215LCAAKA1, 215LCAAKA13F/X700 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F44012CTT | 44MHz ±10ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44012CTT.pdf | |
![]() | TE100B6R8J | RES CHAS MNT 6.8 OHM 5% 100W | TE100B6R8J.pdf | |
![]() | UESA12J | UESA12J gulf SMD or Through Hole | UESA12J.pdf | |
![]() | CBB22 400V125J | CBB22 400V125J ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 400V125J.pdf | |
![]() | C2012X8R1E154K | C2012X8R1E154K TDK SMD or Through Hole | C2012X8R1E154K.pdf | |
![]() | SN74LVC5G157DCT3 | SN74LVC5G157DCT3 TI TSSOP-8 | SN74LVC5G157DCT3.pdf | |
![]() | BI898-3-R1.5K | BI898-3-R1.5K BI DIP16 | BI898-3-R1.5K.pdf | |
![]() | TMS37122C | TMS37122C TI TSSOP16 | TMS37122C.pdf | |
![]() | B84771A0016A000 | B84771A0016A000 EPCOS SMD or Through Hole | B84771A0016A000.pdf | |
![]() | SS-641010S-A-NF-A111 | SS-641010S-A-NF-A111 Stewart SMD or Through Hole | SS-641010S-A-NF-A111.pdf | |
![]() | FSQ110========FSC | FSQ110========FSC FSC DIP-8 | FSQ110========FSC.pdf | |
![]() | 1622519-1 | 1622519-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1622519-1.pdf |