창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215HSP4ALA13FG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215HSP4ALA13FG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215HSP4ALA13FG | |
관련 링크 | 215HSP4A, 215HSP4ALA13FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T | 26MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-26.000MHZ-18-D2Y-T.pdf | |
![]() | MB6S/SOP-4 | MB6S/SOP-4 HY SOP-4 | MB6S/SOP-4.pdf | |
![]() | WM8750D | WM8750D MAXIM DIP16 | WM8750D.pdf | |
![]() | C143R096F20A004 | C143R096F20A004 SAM DIP | C143R096F20A004.pdf | |
![]() | Q33615011077200 | Q33615011077200 EPSON SMD or Through Hole | Q33615011077200.pdf | |
![]() | PJ8P508APJ | PJ8P508APJ EMC DIP | PJ8P508APJ.pdf | |
![]() | SGSP465 | SGSP465 ST TO- | SGSP465.pdf | |
![]() | 6013-60 | 6013-60 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6013-60.pdf | |
![]() | MODEL581-1 | MODEL581-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MODEL581-1.pdf | |
![]() | GS2M-LT | GS2M-LT MCC DO-214AC | GS2M-LT.pdf | |
![]() | 1SMB28AT3 | 1SMB28AT3 ON DO-214 | 1SMB28AT3.pdf | |
![]() | BU5994F | BU5994F ROHM SOP | BU5994F.pdf |