창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215HLS3ATA11HS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215HLS3ATA11HS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215HLS3ATA11HS | |
| 관련 링크 | 215HLS3A, 215HLS3ATA11HS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R1C685M160AC | 6.8µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R1C685M160AC.pdf | |
![]() | 0481.180V | FUSE INDICATING 180MA 125VAC/VDC | 0481.180V.pdf | |
![]() | ABC-V-1/4-R | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC 125VDC | ABC-V-1/4-R.pdf | |
| TYS6028680M-10 | 68µH Shielded Inductor 860mA 360 mOhm Nonstandard | TYS6028680M-10.pdf | ||
![]() | R-12T270FK | R-12T270FK MITSUMI SMD or Through Hole | R-12T270FK.pdf | |
![]() | K5D1G12ACA-D090 | K5D1G12ACA-D090 SAMSUNG BGA | K5D1G12ACA-D090.pdf | |
![]() | BF400 | BF400 ORIGINAL CAN | BF400.pdf | |
![]() | PCD-112-D1M | PCD-112-D1M OEG SMD or Through Hole | PCD-112-D1M.pdf | |
![]() | DS89C430-QNG+ | DS89C430-QNG+ MAX/DALLAS SMD or Through Hole | DS89C430-QNG+.pdf | |
![]() | 93C56AT-E | 93C56AT-E MICROCHIP SMD or Through Hole | 93C56AT-E.pdf | |
![]() | PMCT1600 | PMCT1600 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMCT1600.pdf | |
![]() | UTD410G TO-252 T/R | UTD410G TO-252 T/R UTC TO252TR | UTD410G TO-252 T/R.pdf |