창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215CDBBKA15FG X2600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215CDBBKA15FG X2600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215CDBBKA15FG X2600 | |
| 관련 링크 | 215CDBBKA15F, 215CDBBKA15FG X2600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BN074E0224J-- | 0.22µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.366" L x 0.130" W (9.30mm x 3.30mm) | BN074E0224J--.pdf | |
![]() | LQG15HS3N9S02D | 3.9nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 180 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | LQG15HS3N9S02D.pdf | |
![]() | LR1200480D40R | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | LR1200480D40R.pdf | |
![]() | TC7660SOCA | TC7660SOCA MICROCHIP SMD or Through Hole | TC7660SOCA.pdf | |
![]() | 1SS361(TPL3 | 1SS361(TPL3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS361(TPL3.pdf | |
![]() | PNX8500EH/B1B | PNX8500EH/B1B PHI BGA | PNX8500EH/B1B.pdf | |
![]() | 4411BE | 4411BE AP SOP8 | 4411BE.pdf | |
![]() | LMH0051SQX | LMH0051SQX NSC QFN48 | LMH0051SQX.pdf | |
![]() | 73K223-CP | 73K223-CP TDK DIP16 | 73K223-CP.pdf | |
![]() | MIC2290YML-TR | MIC2290YML-TR MICREL MLF-8 | MIC2290YML-TR.pdf | |
![]() | UPC2711 TEL:82766440 | UPC2711 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | UPC2711 TEL:82766440.pdf | |
![]() | K4H561638NJ-LCCC | K4H561638NJ-LCCC SAMSUNG Pb-free | K4H561638NJ-LCCC.pdf |