창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215CDABKA14FG(X2600) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215CDABKA14FG(X2600) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215CDABKA14FG(X2600) | |
| 관련 링크 | 215CDABKA14F, 215CDABKA14FG(X2600) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JQ1-5V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole | JQ1-5V.pdf | |
![]() | CRCW251211R0JNEGHP | RES SMD 11 OHM 5% 1.5W 2512 | CRCW251211R0JNEGHP.pdf | |
![]() | CWR11MH335KB | CWR11MH335KB KEMET SMD | CWR11MH335KB.pdf | |
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![]() | R5C554-3H5 | R5C554-3H5 ORIGINAL BGA | R5C554-3H5.pdf | |
![]() | TBC06D | TBC06D TOKEN DIP-9 | TBC06D.pdf | |
![]() | MAX530BCAG+T | MAX530BCAG+T MAXIM SSOP24 | MAX530BCAG+T.pdf | |
![]() | LGHK160856NJT | LGHK160856NJT taiyo SMD or Through Hole | LGHK160856NJT.pdf | |
![]() | X9313ZMIZ-3T1 | X9313ZMIZ-3T1 Intersil MSOP-8 | X9313ZMIZ-3T1.pdf | |
![]() | LL2012N8R2KT | LL2012N8R2KT NA SMD | LL2012N8R2KT.pdf | |
![]() | 08-0306-01 | 08-0306-01 CISCOSYS BGA | 08-0306-01.pdf | |
![]() | MPC850CZT66B | MPC850CZT66B FREESCALE BGA | MPC850CZT66B.pdf |