창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215BCFAKA14FG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215BCFAKA14FG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215BCFAKA14FG | |
관련 링크 | 215BCFA, 215BCFAKA14FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D130FLPAJ | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D130FLPAJ.pdf | ||
416F3801XAAR | 38MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XAAR.pdf | ||
SP1812-224G | 220µH Shielded Inductor 164mA 7.5 Ohm Max Nonstandard | SP1812-224G.pdf | ||
Y008963K8000BM0L | RES 63.8K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y008963K8000BM0L.pdf | ||
HMC407MS8GTR | RF Amplifier IC HiperLAN, UNII 5GHz ~ 7GHz 8-SMD | HMC407MS8GTR.pdf | ||
RA55H3847M | RA55H3847M MITSUBISHI SMD or Through Hole | RA55H3847M.pdf | ||
AP1184K5-33 | AP1184K5-33 DIODES TO263-5L | AP1184K5-33.pdf | ||
WD1935A-PL-14-03 | WD1935A-PL-14-03 ORIGINAL DIP | WD1935A-PL-14-03.pdf | ||
ET-5050W-11 | ET-5050W-11 CREE SMD or Through Hole | ET-5050W-11.pdf | ||
HE383E | HE383E POWER SMD or Through Hole | HE383E.pdf | ||
8212DI | 8212DI INTEL DIP | 8212DI.pdf | ||
MAXB/F05 | MAXB/F05 MAXIM QFN | MAXB/F05.pdf |