창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-215570-8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 215570-8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 215570-8 | |
관련 링크 | 2155, 215570-8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0201DR-0751KL | RES SMD 51K OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0751KL.pdf | |
![]() | ESR10EZPF41R2 | RES SMD 41.2 OHM 1% 0.4W 0805 | ESR10EZPF41R2.pdf | |
![]() | Y16257K50000B0W | RES SMD 7.5K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16257K50000B0W.pdf | |
![]() | AD5962-868820 XA | AD5962-868820 XA ORIGINAL SMD or Through Hole | AD5962-868820 XA.pdf | |
![]() | TIS69 | TIS69 ORIGINAL TO-92 | TIS69.pdf | |
![]() | TLV272CDGKG4(AVF) | TLV272CDGKG4(AVF) TI/BB MOSP | TLV272CDGKG4(AVF).pdf | |
![]() | 25MS568M8X5 | 25MS568M8X5 RUBYCON DIP | 25MS568M8X5.pdf | |
![]() | SN74LV245ADBLE | SN74LV245ADBLE TI SMD or Through Hole | SN74LV245ADBLE.pdf | |
![]() | 3DD57D | 3DD57D CHINA SMD or Through Hole | 3DD57D.pdf | |
![]() | 3896/40 275SF | 3896/40 275SF COMMCONCON SMD or Through Hole | 3896/40 275SF.pdf | |
![]() | MSM6404A-346 | MSM6404A-346 OKI QFP | MSM6404A-346.pdf |