창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2150-20K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2150(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2150 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 835mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 200m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 35 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 50MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.220" Dia x 0.560" L(5.59mm x 14.22mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2150-20K | |
| 관련 링크 | 2150, 2150-20K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
| UPJ2A4R7MED1TD | 4.7µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | UPJ2A4R7MED1TD.pdf | ||
![]() | 020302.5HXG | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC SMD | 020302.5HXG.pdf | |
![]() | MCT06030D3832BP500 | RES SMD 38.3KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3832BP500.pdf | |
![]() | RT2010DKE0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0731K6L.pdf | |
![]() | LTW-M670ZVS-DW | LTW-M670ZVS-DW LITEON SMD or Through Hole | LTW-M670ZVS-DW.pdf | |
![]() | AT93C66AY1-10YI-2.7. | AT93C66AY1-10YI-2.7. ATMEL QFN8 | AT93C66AY1-10YI-2.7..pdf | |
![]() | Q33615011003500 | Q33615011003500 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q33615011003500.pdf | |
![]() | D80C35 | D80C35 NEC DIP | D80C35.pdf | |
![]() | STN4416 | STN4416 STANSON SMD or Through Hole | STN4416.pdf | |
![]() | PIC30F6012-20I/PF | PIC30F6012-20I/PF MIC TQFP64 | PIC30F6012-20I/PF.pdf | |
![]() | EWVX0305 | EWVX0305 SOREP SMD or Through Hole | EWVX0305.pdf | |
![]() | XG953BO-9131EBI | XG953BO-9131EBI YAMAHA DIP | XG953BO-9131EBI.pdf |