창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2150-08F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2150(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2150 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 2.2µH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 785mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 500m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 135MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.220" Dia x 0.560" L(5.59mm x 14.22mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2150-08F TR 1000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2150-08F | |
| 관련 링크 | 2150, 2150-08F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VLS4012T-4R7M1R1 | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 132 mOhm Max Nonstandard | VLS4012T-4R7M1R1.pdf | |
![]() | RE0402BRE0751KL | RES SMD 51K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RE0402BRE0751KL.pdf | |
![]() | RG3216P-3093-B-T5 | RES SMD 309K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-3093-B-T5.pdf | |
![]() | Y09590R20000F9L | RES 0.2 OHM 10W 1% RADIAL | Y09590R20000F9L.pdf | |
![]() | MMSZ5231B(SOD-123) | MMSZ5231B(SOD-123) DIODES SMD or Through Hole | MMSZ5231B(SOD-123).pdf | |
![]() | HU32C152MCAWPEC | HU32C152MCAWPEC HITACHI DIP | HU32C152MCAWPEC.pdf | |
![]() | BCR583 E6327 | BCR583 E6327 INFINEON SOT23 | BCR583 E6327.pdf | |
![]() | XG2A-3401 | XG2A-3401 OMRON SMD or Through Hole | XG2A-3401.pdf | |
![]() | BF660E-6327 | BF660E-6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BF660E-6327.pdf | |
![]() | LC78621G | LC78621G SANYO PLCC | LC78621G.pdf | |
![]() | MAX213CDBRE4 | MAX213CDBRE4 TI- TI | MAX213CDBRE4.pdf | |
![]() | 817FY-3R3M=P3 | 817FY-3R3M=P3 TOKO SMD or Through Hole | 817FY-3R3M=P3.pdf |