창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2150-01F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2150(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2150 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 560nH | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 정격 전류 | 2.1A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 70m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 270MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.220" Dia x 0.560" L(5.59mm x 14.22mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2150-01F TR 1000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2150-01F | |
| 관련 링크 | 2150, 2150-01F 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402FRE07160RL | RES SMD 160 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE07160RL.pdf | |
![]() | TNPW120611K0BEEN | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120611K0BEEN.pdf | |
![]() | RP73D2B51R1BTDF | RES SMD 51.1 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B51R1BTDF.pdf | |
![]() | B43750A5138M000 | B43750A5138M000 EPCOS dip | B43750A5138M000.pdf | |
![]() | S1D13714B01B100 | S1D13714B01B100 SEIKO BGA | S1D13714B01B100.pdf | |
![]() | ST15517LWA | ST15517LWA O BGA | ST15517LWA.pdf | |
![]() | 2HPU39143 | 2HPU39143 Agilent QFP-240 | 2HPU39143.pdf | |
![]() | UPD6453G | UPD6453G NEC SOP | UPD6453G.pdf | |
![]() | UPA2719GR-E1-A | UPA2719GR-E1-A NEC SOP-8 | UPA2719GR-E1-A.pdf | |
![]() | THGBM4G5D1HBAIR | THGBM4G5D1HBAIR TOSHIBA SMD or Through Hole | THGBM4G5D1HBAIR.pdf | |
![]() | IW4543BD | IW4543BD INT SOP | IW4543BD.pdf | |
![]() | AM50-0002TR-50 | AM50-0002TR-50 MACOM SMD or Through Hole | AM50-0002TR-50.pdf |