창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2150-00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2150(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2150 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전류 | 2.27A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.220" Dia x 0.560" L(5.59mm x 14.22mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2150-00K | |
| 관련 링크 | 2150, 2150-00K 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AIRD-03-220K | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 13.5A 11 mOhm Max Radial | AIRD-03-220K.pdf | |
![]() | CP00033K300KE66 | RES 3.3K OHM 3W 10% AXIAL | CP00033K300KE66.pdf | |
![]() | C2561 | C2561 NEC DIP | C2561.pdf | |
![]() | F731807AGLM | F731807AGLM TI BGA | F731807AGLM.pdf | |
![]() | TYA000BC00DOGG | TYA000BC00DOGG Toshiba BGA | TYA000BC00DOGG.pdf | |
![]() | IDT29FCT52BTP | IDT29FCT52BTP IDT DIP-24 | IDT29FCT52BTP.pdf | |
![]() | H16105MC | H16105MC LAB SOP | H16105MC.pdf | |
![]() | DRV602PW | DRV602PW TI TSSOP14 | DRV602PW.pdf | |
![]() | M80-1030898S | M80-1030898S HARWIN SMD or Through Hole | M80-1030898S.pdf | |
![]() | VG067TH1-B501-PBF | VG067TH1-B501-PBF HDK SMD or Through Hole | VG067TH1-B501-PBF.pdf | |
![]() | AP2305GM | AP2305GM ORIGINAL SO8 | AP2305GM.pdf | |
![]() | CS-3903J911 | CS-3903J911 RTECH SMD or Through Hole | CS-3903J911.pdf |