창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2150-00J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2150(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 2150 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 성형 | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 470nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 2.27A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 60m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 65 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.220" Dia x 0.560" L(5.59mm x 14.22mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2150-00J TR 1000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2150-00J | |
| 관련 링크 | 2150, 2150-00J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX3225SB40000D0FFFCC | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB40000D0FFFCC.pdf | |
![]() | 445W32K24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32K24M57600.pdf | |
![]() | 1N4449 | DIODE GEN PURP 75V 200MA DO35 | 1N4449.pdf | |
![]() | FDPF3860T | MOSFET N-CH 100V 20A TO-220F | FDPF3860T.pdf | |
![]() | RMCF1206FG2K94 | RES SMD 2.94K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG2K94.pdf | |
![]() | HT82M980A | HT82M980A ORIGINAL DIP | HT82M980A .pdf | |
![]() | dt7132-SA55P | dt7132-SA55P dt DIP-48 | dt7132-SA55P.pdf | |
![]() | CM82C59A12 | CM82C59A12 HARRIS SOP28 | CM82C59A12.pdf | |
![]() | ELANSC300-33KP | ELANSC300-33KP AMD QFP | ELANSC300-33KP.pdf | |
![]() | 24AA52T-I/MC | 24AA52T-I/MC MCP SMD or Through Hole | 24AA52T-I/MC.pdf | |
![]() | BZX284-B4V7(4.7V) | BZX284-B4V7(4.7V) PHILIPS SOD110 | BZX284-B4V7(4.7V).pdf | |
![]() | 24C64N SI27 | 24C64N SI27 ATT SMD or Through Hole | 24C64N SI27.pdf |