창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-215.125MRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 215.125MRE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 215.125MRE | |
| 관련 링크 | 215.12, 215.125MRE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KTR10EZPJ300 | RES SMD 30 OHM 5% 1/8W 0805 | KTR10EZPJ300.pdf | |
![]() | AT0402CRD07481RL | RES SMD 481 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07481RL.pdf | |
![]() | CP001012R00KE663 | RES 12 OHM 10W 10% AXIAL | CP001012R00KE663.pdf | |
![]() | AZ221KE | RES 220 OHM 5.5W 10% RADIAL | AZ221KE.pdf | |
![]() | DP16V1212B25F | DP16 VER 12P 12DET 25F M9*7MM | DP16V1212B25F.pdf | |
![]() | TISP3070T3BJ | TISP3070T3BJ BOURNS SMD or Through Hole | TISP3070T3BJ.pdf | |
![]() | PEB2055PVA3 | PEB2055PVA3 SIEMENS DIP | PEB2055PVA3.pdf | |
![]() | 32MHZ/NX2016AA | 32MHZ/NX2016AA NDK SMD or Through Hole | 32MHZ/NX2016AA.pdf | |
![]() | MC68LC302 | MC68LC302 ORIGINAL QFP | MC68LC302.pdf | |
![]() | NLC252018T-4R7J-S | NLC252018T-4R7J-S ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC252018T-4R7J-S.pdf | |
![]() | 431202055481 | 431202055481 FERROXCUBE SMD or Through Hole | 431202055481.pdf | |
![]() | RZ1E476M6L011PA200 | RZ1E476M6L011PA200 SAMWHACAPACITORS SMD or Through Hole | RZ1E476M6L011PA200.pdf |