창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2146886000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2146886000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-160 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2146886000 | |
| 관련 링크 | 214688, 2146886000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-3EKF12R1V | RES SMD 12.1 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF12R1V.pdf | |
![]() | DPM-SD02 | DPM-SD02 FINE SMD or Through Hole | DPM-SD02.pdf | |
![]() | CMD9800 | CMD9800 ORIGINAL QFP48 | CMD9800.pdf | |
![]() | LM345M-1 | LM345M-1 SOP NSC | LM345M-1.pdf | |
![]() | TPS54612PWP | TPS54612PWP TI HTSSOP28 | TPS54612PWP.pdf | |
![]() | HFA35HB60C | HFA35HB60C INF/SIE TO | HFA35HB60C.pdf | |
![]() | MSP430G2353 | MSP430G2353 TI SMD or Through Hole | MSP430G2353.pdf | |
![]() | AD8592 | AD8592 AD MSOP10 | AD8592.pdf | |
![]() | HP4066 | HP4066 BB TSSOP14 | HP4066.pdf | |
![]() | LT69CSW | LT69CSW Linear SOP | LT69CSW.pdf | |
![]() | HM4-6516-9 | HM4-6516-9 HARRIS SMD or Through Hole | HM4-6516-9.pdf | |
![]() | B8S5R | B8S5R INTERSIL TSSOP8 | B8S5R.pdf |