창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-214599-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 214599-001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 214599-001 | |
관련 링크 | 214599, 214599-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43504E2108M87 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 130 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43504E2108M87.pdf | |
![]() | MKP383213063JDA2B0 | 1300pF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP383213063JDA2B0.pdf | |
![]() | 416F500X3IAR | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3IAR.pdf | |
![]() | IT8679 | IT8679 ITE QFP | IT8679.pdf | |
![]() | EECM-4 | EECM-4 SHARP SMD or Through Hole | EECM-4.pdf | |
![]() | TLC0832ACD | TLC0832ACD TI SOP | TLC0832ACD.pdf | |
![]() | KMAKG0000M-B998001 | KMAKG0000M-B998001 SAMSUNG BGA | KMAKG0000M-B998001.pdf | |
![]() | TSC232EPE | TSC232EPE TELCOM DIP | TSC232EPE.pdf | |
![]() | W65C02S6P-14 | W65C02S6P-14 WDC DIP40 | W65C02S6P-14.pdf | |
![]() | CH31402H200 | CH31402H200 CVILUXCORPORATION ORIGINAL | CH31402H200.pdf | |
![]() | OPA687N TEL:82766440 | OPA687N TEL:82766440 BB SOT23-6 | OPA687N TEL:82766440.pdf |