창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2144425 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2144425 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2144425 | |
| 관련 링크 | 2144, 2144425 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 595D156X9010B2T | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1611 (4028 Metric) 670 mOhm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | 595D156X9010B2T.pdf | |
![]() | TC913ACOA713 | TC913ACOA713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC913ACOA713.pdf | |
![]() | TDA12073H/N1F01 | TDA12073H/N1F01 NXP QFP | TDA12073H/N1F01.pdf | |
![]() | AL2202 | AL2202 SAMSUNG QFN | AL2202.pdf | |
![]() | BGF344 | BGF344 BG CAN8 | BGF344.pdf | |
![]() | PIC24C32A/P | PIC24C32A/P MICROCHIP DIP8 | PIC24C32A/P.pdf | |
![]() | DLW21SN670SQ2D | DLW21SN670SQ2D MURATA SMD or Through Hole | DLW21SN670SQ2D.pdf | |
![]() | HM00-97771 | HM00-97771 BI SMD or Through Hole | HM00-97771.pdf | |
![]() | HYB18TC256161BF-25 | HYB18TC256161BF-25 QIMONDA BGA | HYB18TC256161BF-25.pdf | |
![]() | XC3S400FGG320EGQ-4C | XC3S400FGG320EGQ-4C XILINX BGA | XC3S400FGG320EGQ-4C.pdf | |
![]() | CC1368 | CC1368 ORIGINAL SOPDIP | CC1368.pdf | |
![]() | XC370660C0GC | XC370660C0GC MOTOROLA BGA | XC370660C0GC.pdf |