창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-213XC3BAC22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 213XC3BAC22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 213XC3BAC22 | |
| 관련 링크 | 213XC3, 213XC3BAC22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E2B-M30LS10-WP-B2 2M | Inductive Proximity Sensor 0.394" (10mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2B-M30LS10-WP-B2 2M.pdf | |
![]() | 2SC1009F2 | 2SC1009F2 NEC SOT-23 | 2SC1009F2.pdf | |
![]() | SIL9133CBHU | SIL9133CBHU ORIGINAL BGA404 | SIL9133CBHU.pdf | |
![]() | M628032-20E1/04 | M628032-20E1/04 ORIGINAL DIP | M628032-20E1/04.pdf | |
![]() | HE2W477M35050 | HE2W477M35050 samwha DIP-2 | HE2W477M35050.pdf | |
![]() | DMX8637 | DMX8637 GOLDSTAR DIP40 | DMX8637.pdf | |
![]() | SI9945 | SI9945 SI SOP | SI9945.pdf | |
![]() | TD1311AF/PHP-3 | TD1311AF/PHP-3 PHILIPS SMD or Through Hole | TD1311AF/PHP-3.pdf | |
![]() | RH25E4 0.0125RF | RH25E4 0.0125RF PCN DIP4 | RH25E4 0.0125RF.pdf | |
![]() | MSM3000PBGA | MSM3000PBGA QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM3000PBGA.pdf |