창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-213889-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 213889-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 213889-2 | |
관련 링크 | 2138, 213889-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D130GXPAC | 13pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130GXPAC.pdf | |
![]() | 1812CA332JAT1A | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CA332JAT1A.pdf | |
![]() | CMR06F821GPDM | CMR MICA | CMR06F821GPDM.pdf | |
![]() | RNCP1206FTD909R | RES SMD 909 OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD909R.pdf | |
![]() | R6643-11 | R6643-11 ORIGINAL DIP | R6643-11.pdf | |
![]() | A800DB12UC | A800DB12UC AMD BGA | A800DB12UC.pdf | |
![]() | SCDS3D11T-4R7T-N | SCDS3D11T-4R7T-N CHILISIN NA | SCDS3D11T-4R7T-N.pdf | |
![]() | 0470822000+ | 0470822000+ MOLEX SMD or Through Hole | 0470822000+.pdf | |
![]() | UPD17103CX-536 | UPD17103CX-536 NEC PDIP16 | UPD17103CX-536.pdf | |
![]() | MCP4161-103E/P | MCP4161-103E/P Microchip 8-PDIP | MCP4161-103E/P.pdf | |
![]() | JA9033L-B101-7F | JA9033L-B101-7F FOXCONN SMD or Through Hole | JA9033L-B101-7F.pdf | |
![]() | 21053857 | 21053857 JDSU SMD or Through Hole | 21053857.pdf |