창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-211161-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 211161-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 211161-2 | |
관련 링크 | 2111, 211161-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA8L1X7T2J154M160KC | 0.15µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8L1X7T2J154M160KC.pdf | |
![]() | 500R07S2R7DV4T | 2.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S2R7DV4T.pdf | |
![]() | 4308R-102-563LF | RES ARRAY 4 RES 56K OHM 8SIP | 4308R-102-563LF.pdf | |
![]() | MD-04 | MD-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | MD-04.pdf | |
![]() | SE1SS400 | SE1SS400 SINO-IC SMD or Through Hole | SE1SS400.pdf | |
![]() | 3174SB | 3174SB ST DIP-14 | 3174SB.pdf | |
![]() | P89C51X2BBD | P89C51X2BBD PHI SMD or Through Hole | P89C51X2BBD.pdf | |
![]() | HY62256ALLP-55 | HY62256ALLP-55 HYUNDAI DIP28 | HY62256ALLP-55.pdf | |
![]() | GM6601-2.5ST3 | GM6601-2.5ST3 GAMMA SOT23 | GM6601-2.5ST3.pdf | |
![]() | P4SSMJ10APT | P4SSMJ10APT CHENMKO SMA DO-214AC | P4SSMJ10APT.pdf |