창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-21076651 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 21076651 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 21076651 | |
| 관련 링크 | 2107, 21076651 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CKG57NX7T2W225M500JJ | 2.2µF 450V 세라믹 커패시터 X7T 스택 SMD, 2 J리드(Lead) 0.236" L x 0.197" W(6.00mm x 5.00mm) | CKG57NX7T2W225M500JJ.pdf | |
![]() | RC0603JR-072K7L | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-072K7L.pdf | |
![]() | RT1206BRE0715R8L | RES SMD 15.8 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRE0715R8L.pdf | |
![]() | 67L065-0276 | THERMOSTAT 65 DEG NC TO-220 | 67L065-0276.pdf | |
![]() | 4608X-101-103 | 4608X-101-103 BOURNS DIP | 4608X-101-103.pdf | |
![]() | BLD6G21LS-50 | BLD6G21LS-50 NXP SMD or Through Hole | BLD6G21LS-50.pdf | |
![]() | ESE11MV5T | ESE11MV5T PAN SMD or Through Hole | ESE11MV5T.pdf | |
![]() | STQ1NC60R-AP | STQ1NC60R-AP ST TO-92 | STQ1NC60R-AP.pdf | |
![]() | VES-1UF 50V 4*5 | VES-1UF 50V 4*5 ST SMD or Through Hole | VES-1UF 50V 4*5.pdf | |
![]() | PRN10416-1002J | PRN10416-1002J CMD SOP-16 | PRN10416-1002J.pdf | |
![]() | LM2425 | LM2425 NS ZIP | LM2425.pdf | |
![]() | TMS29F259 | TMS29F259 TI PLCC | TMS29F259.pdf |