창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2106946-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 2106946-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 2106946-1 | |
| 관련 링크 | 21069, 2106946-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TXS2SS-LT-9V-1-Z | TXS RELAY 2 FORM C 9V | TXS2SS-LT-9V-1-Z.pdf | |
![]() | CRG0201F7K15 | RES SMD 7.15K OHM 1% 1/20W 0201 | CRG0201F7K15.pdf | |
![]() | PT2512FK-7W0R28L | RES SMD 0.28 OHM 1% 2W 2512 | PT2512FK-7W0R28L.pdf | |
![]() | D43100AGW-85LL | D43100AGW-85LL NEC SOP | D43100AGW-85LL.pdf | |
![]() | 1AB00925BAAA | 1AB00925BAAA ORIGINAL PLCC68 | 1AB00925BAAA.pdf | |
![]() | M38103E6SP | M38103E6SP MITSUBISHI DIP64 | M38103E6SP.pdf | |
![]() | BLM15AG102SN10 | BLM15AG102SN10 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM15AG102SN10.pdf | |
![]() | TC74VX16245 | TC74VX16245 TOS SSOP | TC74VX16245.pdf | |
![]() | XC3S1600EFGG400 | XC3S1600EFGG400 XILINX BGA | XC3S1600EFGG400.pdf | |
![]() | MAX8796GTJ+TS | MAX8796GTJ+TS MAXIM QFN | MAX8796GTJ+TS.pdf | |
![]() | XPC823ECVR66B2 | XPC823ECVR66B2 MOTOROLA BGA | XPC823ECVR66B2.pdf | |
![]() | 3SK12 | 3SK12 T/NEC CAN | 3SK12.pdf |