창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-2105-V-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 2100 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 2105-V-RC.stp | |
PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1827 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 2100 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 토로이드 | |
소재 - 코어 | - | |
유도 용량 | 22µH | |
허용 오차 | ±15% | |
정격 전류 | 7A | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 15m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.860" Dia(21.84mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.450"(11.43mm) | |
표준 포장 | 154 | |
다른 이름 | 2105VRC M8850 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 2105-V-RC | |
관련 링크 | 2105-, 2105-V-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 0453.160NR | FUSE BOARD MNT 160MA 125VAC/VDC | 0453.160NR.pdf | |
![]() | XDL21-7-125S | DELAY LINE 2110-2170MHZ SMD | XDL21-7-125S.pdf | |
![]() | FP6137A-T5P | FP6137A-T5P DIT TO-252 | FP6137A-T5P.pdf | |
![]() | PHD3055E | PHD3055E ORIGINAL SMD or Through Hole | PHD3055E .pdf | |
![]() | TSX-3225 26MHZ 12PF 10PPM | TSX-3225 26MHZ 12PF 10PPM EPSON 4P 3225 | TSX-3225 26MHZ 12PF 10PPM.pdf | |
![]() | SNJ54ALS808J | SNJ54ALS808J TI DIP20 | SNJ54ALS808J.pdf | |
![]() | BQ25015 | BQ25015 TI SMD or Through Hole | BQ25015.pdf | |
![]() | S3C6450XCF-Q2R4 | S3C6450XCF-Q2R4 ORIGINAL SMD/DIP | S3C6450XCF-Q2R4.pdf | |
![]() | AS4LC1M16F5-60TI | AS4LC1M16F5-60TI ALLIANCE TSOP-50 | AS4LC1M16F5-60TI.pdf | |
![]() | L5A9322-002-UM0PCFFAA | L5A9322-002-UM0PCFFAA LSI SMD or Through Hole | L5A9322-002-UM0PCFFAA.pdf | |
![]() | PIC16F1947-I/PT | PIC16F1947-I/PT MICROCHIP QFP | PIC16F1947-I/PT.pdf | |
![]() | HCPL0453V | HCPL0453V Fairchi SMD or Through Hole | HCPL0453V.pdf |