창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-21040-AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 21040-AB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-144 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 21040-AB | |
| 관련 링크 | 2104, 21040-AB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D620MXBAJ | 62pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D620MXBAJ.pdf | |
![]() | RN73C2A1K37BTDF | RES SMD 1.37KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A1K37BTDF.pdf | |
![]() | PRG3216P-15R8-D-T5 | RES SMD 15.8 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-15R8-D-T5.pdf | |
![]() | HMC667LP2E | RF Amplifier IC General Purpose 2.3GHz ~ 2.7GHz 6-DFN (2x2) | HMC667LP2E.pdf | |
![]() | TDBO124DP | TDBO124DP ORIGINAL DIP14 | TDBO124DP.pdf | |
![]() | PM37LV512-70JC | PM37LV512-70JC PMC PLCC | PM37LV512-70JC.pdf | |
![]() | MAX8878EZK15+ | MAX8878EZK15+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8878EZK15+.pdf | |
![]() | MBM29F160BE-70T | MBM29F160BE-70T FUJIS TSOP48 | MBM29F160BE-70T.pdf | |
![]() | AC174004 | AC174004 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC174004.pdf | |
![]() | MPP 224K/40 | MPP 224K/40 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPP 224K/40.pdf | |
![]() | VE-J73-IX | VE-J73-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-J73-IX.pdf | |
![]() | X24C45PM | X24C45PM XICOR DIP8 | X24C45PM.pdf |