창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2102-H-RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 2100 Series | |
| 3D 모델 | 2102-H-RC.stp | |
| PCN 포장 | Label Change 30/Jun/2015 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | 2100 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 토로이드 | |
| 소재 - 코어 | - | |
| 유도 용량 | 12µH | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 정격 전류 | 10.3A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 7m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 1kHz | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.860" Dia x 0.450" W(21.84mm x 11.43mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 2102HRC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2102-H-RC | |
| 관련 링크 | 2102-, 2102-H-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IXFQ24N50Q | MOSFET N-CH 500V 24A TO-3P | IXFQ24N50Q.pdf | |
![]() | RC0201DR-072K21L | RES SMD 2.21KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-072K21L.pdf | |
![]() | RGC0603FTD316K | RES SMD 316K OHM 1% 1/10W 0603 | RGC0603FTD316K.pdf | |
![]() | TNPW0603845RBEEA | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603845RBEEA.pdf | |
![]() | Y402317K3200T9W | RES SMD 17.32K OHM 0.3W 1206 | Y402317K3200T9W.pdf | |
![]() | 41CB | 41CB AT&T DIP | 41CB.pdf | |
![]() | UPD78076GF-G10 | UPD78076GF-G10 NEC QFP | UPD78076GF-G10.pdf | |
![]() | 20.48MHZ(NDK) | 20.48MHZ(NDK) NDK DIP-4P | 20.48MHZ(NDK).pdf | |
![]() | MSP430-H2274 | MSP430-H2274 OlimexLtd SMD or Through Hole | MSP430-H2274.pdf | |
![]() | S29GL256N | S29GL256N SPANSION TSOP56 | S29GL256N.pdf | |
![]() | LQP18MN8N2C00D | LQP18MN8N2C00D MURATA SMD or Through Hole | LQP18MN8N2C00D.pdf | |
![]() | VLS252015T3R3M1R0 | VLS252015T3R3M1R0 ORIGINAL SMD or Through Hole | VLS252015T3R3M1R0.pdf |