창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-21-15579 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 21-15579 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 21-15579 | |
| 관련 링크 | 21-1, 21-15579 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BF025016WC70036BJ1 | 70pF 9000V(9kV) 세라믹 커패시터 R85 축방향, CAN 0.984" Dia x 0.630" W(25.00mm x 16.00mm) | BF025016WC70036BJ1.pdf | |
| ECS-320-20-33-CKM-TR | 32MHz ±10ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-320-20-33-CKM-TR.pdf | ||
![]() | BRF6150H2SLC1R | BRF6150H2SLC1R TI BGA | BRF6150H2SLC1R.pdf | |
![]() | CD74AC138M96 | CD74AC138M96 TI 3.9MM | CD74AC138M96.pdf | |
![]() | LC503TPG1-15G-A | LC503TPG1-15G-A TOSHIBA ROHS | LC503TPG1-15G-A.pdf | |
![]() | 57007472RB.0 | 57007472RB.0 VIASYSTEMSGROUP SMD or Through Hole | 57007472RB.0.pdf | |
![]() | K7J323682M-FC25 | K7J323682M-FC25 SAMSUNG BGA | K7J323682M-FC25.pdf | |
![]() | AT93C46A-SC2.7 | AT93C46A-SC2.7 ATMEL SOP8 | AT93C46A-SC2.7.pdf | |
![]() | TL2026C | TL2026C TI SOP-8 | TL2026C.pdf | |
![]() | 181LY-472K | 181LY-472K TOKO SMD or Through Hole | 181LY-472K.pdf | |
![]() | HZ18-2TA | HZ18-2TA RENESAS SMD or Through Hole | HZ18-2TA.pdf |