창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20UH-9*12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20UH-9*12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20UH-9*12 | |
관련 링크 | 20UH-, 20UH-9*12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ES2FHE3/52T | DIODE GEN PURP 300V 2A DO214AA | ES2FHE3/52T.pdf | |
![]() | 68000-202 | 68000-202 FCIASIAPTELTD SMD or Through Hole | 68000-202.pdf | |
![]() | FZ46 | FZ46 IR TO-220 | FZ46.pdf | |
![]() | C318C100JDG5TA | C318C100JDG5TA KEMET DIP | C318C100JDG5TA.pdf | |
![]() | DV5402GGU | DV5402GGU i/ SMD | DV5402GGU.pdf | |
![]() | IUCW2011EBY | IUCW2011EBY ORIGINAL TSSOP-16 | IUCW2011EBY.pdf | |
![]() | RPI352C40 | RPI352C40 ROHM SMD or Through Hole | RPI352C40.pdf | |
![]() | SMG6.3VB183M22X30LL | SMG6.3VB183M22X30LL ORIGINAL DIP-2 | SMG6.3VB183M22X30LL.pdf | |
![]() | XPC860ZP33C1 | XPC860ZP33C1 MOTOROLA PBGA2525 | XPC860ZP33C1.pdf | |
![]() | T20D4 | T20D4 SanRex TO-2202 | T20D4.pdf |