창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20SVP27M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 20SVP27M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 1.45A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | P16493TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 20SVP27M | |
| 관련 링크 | 20SV, 20SVP27M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 400V470-HI | 400V470-HI BCC SMD or Through Hole | 400V470-HI.pdf | |
![]() | TCA740A | TCA740A SIEMENS DIP | TCA740A.pdf | |
![]() | 23TI(AAR) | 23TI(AAR) TI SMD or Through Hole | 23TI(AAR).pdf | |
![]() | SYF-0J225MZFRP | SYF-0J225MZFRP ELNA SMD or Through Hole | SYF-0J225MZFRP.pdf | |
![]() | DSP56824BU70 | DSP56824BU70 MOTOROLA SMD or Through Hole | DSP56824BU70.pdf | |
![]() | BM-20658MA | BM-20658MA BRIGHT ROHS | BM-20658MA.pdf | |
![]() | 1N5819-TA | 1N5819-TA MIC SMD | 1N5819-TA.pdf | |
![]() | MAX8874TEUK-TG075 | MAX8874TEUK-TG075 MAXIM SOT23-5 | MAX8874TEUK-TG075.pdf | |
![]() | SC72000EV | SC72000EV SIERRA PLCC-44 | SC72000EV.pdf | |
![]() | EP20K600EPC33-1X | EP20K600EPC33-1X ALTERA BGA | EP20K600EPC33-1X.pdf |