창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20SVP10M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 20SVP10M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SVP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | P16490TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 20SVP10M | |
| 관련 링크 | 20SV, 20SVP10M 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF101GO3 | MICA | CDV30FF101GO3.pdf | |
![]() | RE1206FRE072K55L | RES SMD 2.55K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE072K55L.pdf | |
![]() | HC138N | HC138N TI DIP | HC138N.pdf | |
![]() | BA15218F-E3 | BA15218F-E3 ROHM SOP | BA15218F-E3.pdf | |
![]() | AM8941SB | AM8941SB PANASONI SSOP | AM8941SB.pdf | |
![]() | SW-214 | SW-214 M/A-COM SMD or Through Hole | SW-214.pdf | |
![]() | 0143+ | 0143+ Pctel SMD or Through Hole | 0143+.pdf | |
![]() | 91003 | 91003 EDISON QFN | 91003.pdf | |
![]() | PTB20157 | PTB20157 INFINEON SMD or Through Hole | PTB20157.pdf | |
![]() | 3N169 | 3N169 MOTOROLA CAN4 | 3N169.pdf | |
![]() | UPD442012AGY-BB85X | UPD442012AGY-BB85X NEC TSOP | UPD442012AGY-BB85X.pdf | |
![]() | CD73-121K | CD73-121K ORIGINAL SMT | CD73-121K.pdf |