창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20SEP33M+TSS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 20SEP33M View All Specifications | |
| 주요제품 | OS-CON Capacitors Hot New Technologies | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | OS-CON, SEP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 20V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 45m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.89A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.276"(7.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 20SEP33M+TSS | |
| 관련 링크 | 20SEP33, 20SEP33M+TSS 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0203004.H | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC 2DIP | 0203004.H.pdf | |
![]() | CW02C820R0JS70 | RES 820 OHM 3.25W 5% AXIAL | CW02C820R0JS70.pdf | |
![]() | 2SK372-GR(F) | 2SK372-GR(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK372-GR(F).pdf | |
![]() | LD2982AM33R TEL:82766440 | LD2982AM33R TEL:82766440 SGS-Thomson SOT23-5 | LD2982AM33R TEL:82766440.pdf | |
![]() | DM54LS245E/883 | DM54LS245E/883 ORIGINAL SMD or Through Hole | DM54LS245E/883.pdf | |
![]() | W3A4YC104MAT1R | W3A4YC104MAT1R AVX SMD or Through Hole | W3A4YC104MAT1R.pdf | |
![]() | S1188-06 | S1188-06 HAMAMATSU DIP-2 | S1188-06.pdf | |
![]() | KS-01-B RED | KS-01-B RED PUSHSWITC SMD or Through Hole | KS-01-B RED.pdf | |
![]() | 1844261 | 1844261 SIL DIP | 1844261.pdf | |
![]() | LELB | LELB ORIGINAL SOT23-5 | LELB.pdf | |
![]() | SKD146/12-L140 | SKD146/12-L140 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD146/12-L140.pdf |