창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20PT-1802AR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20PT-1802AR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20PT-1802AR | |
| 관련 링크 | 20PT-1, 20PT-1802AR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0273002.V | FUSE BOARD MNT 2A 125VAC/VDC RAD | 0273002.V.pdf | |
![]() | XPGBWT-P1-0000-007Z8 | LED Lighting XLamp® XP-G2 White, Warm 2700K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGBWT-P1-0000-007Z8.pdf | |
![]() | RGC0402FTD2K26 | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/16W 0402 | RGC0402FTD2K26.pdf | |
![]() | LNK6408K | Converter Offline Flyback Topology Up to 85kHz 12-ESOP | LNK6408K.pdf | |
![]() | MB87J205APMT2-G-BND(SP8870) | MB87J205APMT2-G-BND(SP8870) FUJITSU SMD or Through Hole | MB87J205APMT2-G-BND(SP8870).pdf | |
![]() | GT5-1PP-HU 70 | GT5-1PP-HU 70 HRS SMD or Through Hole | GT5-1PP-HU 70.pdf | |
![]() | C317C330K1G5CA | C317C330K1G5CA KEMET SMD or Through Hole | C317C330K1G5CA.pdf | |
![]() | CDV18EF390J03 | CDV18EF390J03 MURATA NULL | CDV18EF390J03.pdf | |
![]() | W9825G6EH-75.- | W9825G6EH-75.- WINBOND TSOP | W9825G6EH-75.-.pdf | |
![]() | BLM31AJ260SN1B | BLM31AJ260SN1B MURATA SMD or Through Hole | BLM31AJ260SN1B.pdf | |
![]() | 1762AA/1 | 1762AA/1 TI TSSOP20 | 1762AA/1.pdf | |
![]() | 24LC16BT-I/MNY | 24LC16BT-I/MNY Microchip 8-TDFN | 24LC16BT-I/MNY.pdf |