창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20P5.5JMCS-G-B-TF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20P5.5JMCS-G-B-TF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20P5.5JMCS-G-B-TF | |
관련 링크 | 20P5.5JMCS, 20P5.5JMCS-G-B-TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S4924R-181J | 180nH Shielded Inductor 2.835A 47 mOhm Max Nonstandard | S4924R-181J.pdf | |
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![]() | AF1210FR-071K74L | RES SMD 1.74K OHM 1% 1/2W 1210 | AF1210FR-071K74L.pdf | |
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![]() | 44478-3112 | 44478-3112 MOLEX SMD or Through Hole | 44478-3112.pdf | |
![]() | NCV303LSN46T1 | NCV303LSN46T1 ONSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | NCV303LSN46T1.pdf | |
![]() | 1-794613-1 | 1-794613-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1-794613-1.pdf | |
![]() | H9TP33A8LDMC | H9TP33A8LDMC HYNIX BGA | H9TP33A8LDMC.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-PCBO | K9F5608U0C-PCBO SAMSUNG TSOP48 | K9F5608U0C-PCBO.pdf | |
![]() | 1N2023R | 1N2023R MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N2023R.pdf |