창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-20NE06L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 20NE06L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 20NE06L | |
| 관련 링크 | 20NE, 20NE06L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1210EB18NM | 18nH Unshielded Wirewound Inductor 624mA 180 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EB18NM.pdf | |
![]() | RSE112034 | 1 POLE/25 AMP, | RSE112034.pdf | |
![]() | QDSP-525G | QDSP-525G Agilent DIP | QDSP-525G.pdf | |
![]() | T353M476K035AT | T353M476K035AT KEMET SMD or Through Hole | T353M476K035AT.pdf | |
![]() | Q33615G41002900 | Q33615G41002900 EPSONTOYO Call | Q33615G41002900.pdf | |
![]() | SMJ27C256/5962 | SMJ27C256/5962 TI DIP | SMJ27C256/5962.pdf | |
![]() | DEC3341-0 | DEC3341-0 AMD DIP | DEC3341-0.pdf | |
![]() | JL82576ES | JL82576ES WINBOND BGA | JL82576ES.pdf | |
![]() | RTC1820-5340 | RTC1820-5340 EPSON DIP-18 | RTC1820-5340.pdf | |
![]() | DS1666S-11+ | DS1666S-11+ Maxim na | DS1666S-11+.pdf | |
![]() | LQH1C1R0M04M00-01/T052 | LQH1C1R0M04M00-01/T052 MURATA SMD or Through Hole | LQH1C1R0M04M00-01/T052.pdf |