창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-20N60 C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 20N60 C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 20N60 C2 | |
관련 링크 | 20N6, 20N60 C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT9002AC-48N33EG | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | SIT9002AC-48N33EG.pdf | |
![]() | SF3030PT | SF3030PT LTPANJIT TO3P-TO-217 | SF3030PT.pdf | |
![]() | 82EBP2284 | 82EBP2284 IDT SMD or Through Hole | 82EBP2284.pdf | |
![]() | PCA9701PW.118 | PCA9701PW.118 NXP SMD or Through Hole | PCA9701PW.118.pdf | |
![]() | AD8602ARMZ-REEL | AD8602ARMZ-REEL AD MSOP-8 | AD8602ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | 1025TD1.5-R | 1025TD1.5-R COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | 1025TD1.5-R.pdf | |
![]() | dsPIC30F2023 | dsPIC30F2023 Microchip SMDDIP | dsPIC30F2023.pdf | |
![]() | MPSU-01 | MPSU-01 MOT NO | MPSU-01.pdf | |
![]() | RE3-250V330MI6 | RE3-250V330MI6 ELNA DIP | RE3-250V330MI6.pdf | |
![]() | GLM212 | GLM212 ORIGINAL SMD or Through Hole | GLM212.pdf | |
![]() | 7C1351GC | 7C1351GC CypressSemiconduc SMD or Through Hole | 7C1351GC.pdf |